近日，银杏谷生态企业上海熹贾精密技术有限公司完成数亿元人民币A轮融资，本轮融资由国投创业领投，毅达资本、安芯资本、鸿富资产等多家知名投资机构跟投，将助力熹贾精密向上游全氟醚橡胶及特种氟聚合物材料制备领域突破，完成从原材料到制品的全产业链业务布局。 Sieg 上海熹贾精密技术有限公司 成立于2011年5月，公司根植于高分子弹性体和高功能塑料件领域，服务半导体、汽车、工业、生命科学等市场，为半导体生产设备、汽车热管理系统和核电化工高端装备提供核心密封零部件。 原材料车间 密封件车间 机加工车间 熹贾精密先后被认定为国家级高新技术企业、上海市科技小巨人（培育）企业、奉贤区科技小巨人企业、上海市专精特新中小企业，基于自主研发成果，现已申请52项专利技术，其中发明专利24项、实用新型专利24项、外观设计专利4项。 上海熹贾精密技术有限公司汇聚了一批来自国际先进材料巨头的科学家，以及著名高分子零部件加工企业的工程团队，聚焦于国内空白的半导体等级全氟醚橡胶和可熔性聚四氟乙烯材料的聚合和提纯，完成了全国产耐热耐腐蚀气体密封件的开发，已经在多家半导体设备公司和芯片制造企业进入量产阶段。本轮融资，熹贾精密将用于半导体级全氟醚橡胶聚合工厂的建设，扩张车规和半导体等级密封件的产能，进一步提升公司高端密封零部件的市场占有率，加快汽车、化工和半导体等行业核心密封件的国产化进程。 SIEG 半导体产品 Bonded Door Seals 塑料件/复合件
2026-03-09
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