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首页 临床进展 半导体激光辅助的牙周非手术治疗对下颌第二磨牙残留牙周袋的治疗效果评估

【ChiCTR2200061194】半导体激光辅助的牙周非手术治疗对下颌第二磨牙残留牙周袋的治疗效果评估

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基本信息
登记号

ChiCTR2200061194

试验状态

尚未开始

药物名称

/

药物类型

/

规范名称

/

首次公示信息日的期

2022-06-15

临床申请受理号

/

靶点

/

适应症

慢性牙周炎

试验通俗题目

半导体激光辅助的牙周非手术治疗对下颌第二磨牙残留牙周袋的治疗效果评估

试验专业题目

半导体激光辅助的牙周非手术治疗对下颌第二磨牙残留牙周袋的治疗效果评估

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临床试验信息
试验目的

采用半导体激光辅助的牙周非手术治疗的方法治疗下颌第二磨牙残留牙周袋，并评估治疗效果。

试验分类
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试验类型

随机平行对照

试验分期

探索性研究/预试验

随机化

本实验拟采用随机数表法。将患者编号为001-100号，建立整数随机数表与之对应，设随机数表中单数为实验组、双数为对照组。

盲法

/

试验项目经费来源

自筹

试验范围

/

目标入组人数

28

实际入组人数

/

第一例入组时间

2022-06-01

试验终止时间

2023-05-31

是否属于一致性

/

入选标准

1. 经过牙周基础治疗后，残余牙周袋探诊深度PD≥ 5mm的下颌第二磨牙； 2. 下颌第三磨牙拔除半年以上或先天缺失； 3. 半年内未接受过牙周治疗。；

排除标准

1. 下颌第二磨牙存在远中根面龋、牙髓疾病、修复体； 2. 存在系统性疾病（如糖尿病、心血管疾病等）的患者； 3. 处于妊娠期或哺乳期妇女； 4. 3个月内服用过抗生素、抗凝药物或其他影响牙龈的药物； 5. 正在进行正畸治疗或近期有正畸治疗需求的患者； 6. 第二磨牙倾斜超过30度，或有严重错合畸形（如锁合）及咬合创伤。；

研究者信息
研究负责人姓名
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试验机构

同济大学附属口腔医院

研究负责人电话
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研究负责人邮编

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