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忱芯科技(上海)有限公司

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公司全称:忱芯科技(上海)有限公司
国家/地区:中国/上海
类型:碳化硅半导体测试设备全谱系产品研发商
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公司介绍:
忱芯科技以构建“模块+”新业态为战略方针,以半导体产业中下游作为起点,将高性能碳化硅功率半导体模块作为核心支点,以系统级解决方案的思维,为终端客户提供“模块+”驱动、应用、智能、数字等一站式解决方案。

基本信息

成立时间:

2020-01-12

员工人数:

51~100人

联系电话:

021-65671880

地址:

中国(上海)自由贸易试验区盛夏路565弄40号101、105室

公司官网:

www.unisic-tech.com

荣誉:
创新型中小企业
专精特新中小企业
企业画像
行业领域:
应用技术:

企业动态

2025年12月31日,融汇Family成员企业、SiC功率半导体测试设备领域头部企业「忱芯科技」顺利完成亿元级战略融资,本轮融资由长江创新与金浦智能共同完成投资。阳光融汇资本聚焦以算力为发展底盘的新兴科技领域,持续深化产业布局,于2024年对忱芯科技进行投资。据悉,本轮融资资金将主要用于新一代产品的创新升级、新赛道技术研发投入、市场渠道拓展及团队扩充,持续巩固公司在功率半导体测试设备领域的领先地位,加速推进新业务布局落地。
2025年6月30日,苏州苏创工融股权投资基金合伙企业(有限合伙)顺利完成备案,高效投资碳化硅半导体测试设备领域核心企业【忱芯科技】。本次AIC基金完成设立及项目投资标志着江苏省首单AIC股权基金省内投资项目落地,也是苏州工行与工银投资深化金融供给侧结构性改革、服务区域新质生产力发展的有力印证。
2024年12月3日,忱芯科技已完成数亿元B轮融资。本轮融资由国投创业领投,阳光融汇资本和老股东火山石投资跟投。本轮融资将主要用于公司前瞻产品研发、新产品量产及全球化业务布局。
2022年12月1日,碳化硅赛道技术黑马忱芯科技于近日宣布完成A轮亿元级融资,本轮融资由武岳峰半导体产业基金独家领投,老股东东方嘉富跟投。本轮融资资金将主要用于忱芯科技研发和量产国内独家碳化硅半导体测试设备全谱系产品,以及医疗碳化硅核心功率部件产品。忱芯科技的目标市场定位于碳化硅功率半导体产业链中下游,布局对碳化硅技术有更高技术要求的功率半导体特性测试系统以及高端医疗影像设备赛道。
2022年3月16日,碳化硅企业忱芯科技(UniSiC)宣布完成Pre-A轮近亿元融资,本轮融资由东方嘉富领投,产业方投资者跟投,老股东原子创投追加投资。本轮融资资金将主要用于新产品研发和量产准备。忱芯科技的目标市场定位于碳化硅产业链中游,为新能源汽车、高端医疗影像装备主机厂等客户提供高性能、定制化的碳化硅功率半导体模块产品,以及碳化硅核心功率部件系统级解决方案。
2020年8月4日,碳化硅(SiC)功率半导体模块及应用解决方案提供商忱芯科技(UniSiC)宣布完成数千万元人民币天使轮融资,本轮融资由原子创投独家投资,浦软孵化器担任独家财务顾问。本轮融资资金将主要用于产品研发、量产等方面。忱芯科技主要为终端客户提供包括碳化硅功率半导体模块、驱动电路和碳化硅电力电子系统应用服务在内完整的“模块+”定制化应用解决方案。目前该公司推出的基于HPD封装的900V/820A@25℃三相SiC功率半导体模块已实现小批量交付。

融资信息

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公布时间
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类型
行业领域
融资轮次
融资金额
投资方
详情

2025-12-31

忱芯科技(上海)有限公司

碳化硅半导体测试设备全谱系产品研发商

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战略投资

2025-06-30

忱芯科技(上海)有限公司

碳化硅半导体测试设备全谱系产品研发商

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战略投资
——

2024-12-03

忱芯科技(上海)有限公司

碳化硅半导体测试设备全谱系产品研发商

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B轮

2023-10-08

忱芯科技(上海)有限公司

碳化硅半导体测试设备全谱系产品研发商

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战略投资
——

2022-12-01

忱芯科技(上海)有限公司

碳化硅半导体测试设备全谱系产品研发商

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A轮

2022-03-17

忱芯科技(上海)有限公司

碳化硅半导体测试设备全谱系产品研发商

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PreA轮

2020-08-04

忱芯科技(上海)有限公司

碳化硅半导体测试设备全谱系产品研发商

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天使轮

产品管线

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申报临床
I期临床
II期临床
III期临床
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药物研发
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临床进展

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价格(元)
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企业
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剂型
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